SMT加工用印刷機(jī),手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī),印刷機(jī)是SMT生產(chǎn)線的起始站位,也是電子產(chǎn)品組裝SMT段品質(zhì)與效率的龍頭。它主要是通過(guò)鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上,其工作原理與學(xué)校印刷油墨試卷原理相似。因現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝要求越來(lái)越高,因此大部分企業(yè)均采用全自動(dòng)印刷設(shè)備?;睾笭t是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過(guò)熱風(fēng)對(duì)流的形式對(duì)未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤(pán)固化為一體。





SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化,相信在未來(lái),SMT貼片打樣必將會(huì)不斷地發(fā)展,不斷地和完善,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中穩(wěn)步前進(jìn)。

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化,功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
